PACT与QuickLogic联手开发可重配置SoC

PACT与QuickLogic联手开发可重配置SoC

     (华强电子世界网讯) PACT XPP Technologies Inc.和QuickLogic Corp.日前正式宣布进行技术合作.将致力与可重配置SoC的开发.
    
     率先在单芯片上采用专用集成电路(ASIC)和可编程逻辑器件的QuickLogic表示，它的基于MIPS处理器的FPGA将采用PACT的可重配置数字信号处理器(DSP)内核，为无线和多媒体应用开发可编程的系统级芯片(SoC)。
    
     两家公司的CEO在最近于美国举行的通信设计大会上表示，虽然双方尚未签署授权协议，但已在实验室进行了数月的合作。QuickLogic是采用XPP(eXtreme处理器平台)的第一家公司，而PACT推出XPP才一年多的时间。