富士通自我反省　改善评估测试方法

     （华强电子世界网讯） 由于被认为起因于半导体封装材料的LSI故障频频发生，设备制造商和LSI制造商已开始对部分可靠性评估试验进行重新评估。尽管在可靠性评估试验中有多种标准规格，但很多制造商将独自追加与现有规格不同的新评估项目。“将可靠性评估测试标准化这一举措本身可能是错误的”（富士通常务理事兼质量保障本部部长木村弘正）。近期频频出现的故障已经影响到了业界对过去所遵循的标准的可靠性的信任。
    
    
    
    　　据称，在部分硬盘中使用了有问题的封装材料的富士通已经在追查故障原因过程中建立了一套新的LSI封装评估方法。这是因为，虽然该公司的可靠性评估试验已经满足了半导体元件可靠性相关规格中的EIAJ、MIL和JEDIC等三种规格，但还是没能在事前发现故障。此次出现的老化现象“利用通常的可靠性评估试验是绝对难以发现的。即使一味地延长试验时间，也不会有什么效果”,木村表示。
    
    　　因此，富士通开始进行独自的可靠性评估试验项目的开发，以便于分析此次故障产生的可能性。尽管没有公布试验内容的详细情况，但其他产品制造商已经开始委托该公司对产品进行分析。甚至有些设备制造商已经将可能会产生故障的LSI拿到了该公司。