东芝、富士通重申联“芯”

    （华强电子世界网讯）日本东芝公司和富士通公司21日表示，双方已经开始在芯片技术方面的一些联合项目上展开合作，从而否定了有关双方合作出现问题的说法。
    
     这两家公司21日表示，他们正在联合开发一些技术，如界面、加密和图像及视频应用软件等，工作预计将在从明年4月开始的下一业务年度完成。
    
     本年度两家公司还将开始在开发共用设计环境方面展开合作，并为明年的项目做出规划，明年双方将转而生产采用90纳米甚至更小电路的芯片。