英国ARM携手中芯国际开发中国“芯”

     (华强电子世界网讯) 近日,全球著名的16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案供应商，英国ARM公司与中国领先的代工厂中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共同签署协议，开发基于ARM7TDMI微处理器内核的测试芯片。该芯片目标测试对象为中芯国际0.18微米CMOS工艺，是让无工厂设计公司能够应用ARM微处理器内核技术，并实现未来生产的第一步。中芯国际拟加入ARM代工计划，为基于ARM内核的集成电路设计提供一流设备.
    
     据了解,ARM7TDMI测试芯片将有助于中国本地的半导体公司根据ARM最受欢迎的微处理器开发和验证自己的产品。
    
    　　由于ARM和中芯国际两家公司在上海都建立了客户服务体系，因此该协议标志着从半导体知识产权到设计、验证和生产等一揽子服务的确立。
    
     该测试芯片将于年底完成验证。基于ARM7TDMI内核设计的集成电路亦将在此后诞生。