NEC芯片封装转“战”中国

NEC芯片封装转“战”中国

     （华强电子世界网讯）NEC公司正加紧将其位于日本的芯片封装和测试业务转移至其位于北京的合资企业首钢NEC电子有限公司。全球的芯片生产商都趋向于将半导体封装转移至中国，以利用中国低廉的劳动力资源。
    
     首钢NEC拥有一套现代化的芯片装配设备。该合资企业正计划将其为NEC进行芯片封装的业务扩大3倍。一个新的芯片封装和测试工厂也正在建设之中，该工厂的封装能力为每月2千万片以上，大大高于目前的每月7百万片。
    
     首钢NEC也将为不断扩展的芯片封装业务成立一个新的公司。经过数年的独立运作，芯片封装业务也可能独立出来并募股上市。