中国福日股份拟合资成立六英寸芯片制造厂

     （华强电子世界网讯） 中国福建福日电子股份有限公司26日在上海证券报上刊登公告称，决定合资成立一家六英寸芯片生产企业。此举是为了推动微电子业务的发展，继续加强与台湾企业在六英寸芯片的经济合作和技术交流。
    
    　　该企业被命名为厦门集顺半导体制造公司，第一期投资2980万美元，注册资本为1000万美元，其中福日股份占33%股权，开曼群岛Union-win Investment Limited占26%，维京群岛New Chip Technology公司占26%﹔厦门软件产业发展公司占15%。
    
    　　福日电子和厦门软件公司以现金出资，而两家外资股东以外汇及进口设备出资。但公告未披露两家外资股东的背景。
    
    　　合资企业主要生产六英寸CMOS，BiCMOS芯片和特殊半导体器件等产品，产能为年产12万片。