高通3G市场挑战德州仪器

高通3G市场挑战德州仪器

     （华强电子世界网讯） 美国无线通讯技术公司高通(Qualcomm Inc.)正在向德州仪器和其它芯片厂商发发出挑战，最近公布了有关其真正意义上的初期多模式芯片组的首批细节。该芯片组支持主流的第三代(3G)无线网络。
    
     据称，高通推出的MSM6500移动站MODEM(MSM)芯片组通过漫游技术支持cdma2000 1X和cdma2000 1xEV-DO标准，以及GSM/GPRS。高通表示，预计将于2003年第二季度开始提供MSM6500芯片组的样品。
    
     该新款多模式芯片组将与其它几家供应商的产品进行竞争，其中主要是德州仪器。最近数月以来，德州仪器一直在推广其面向多模式3G无线网络的开放多媒体应用平台(OMAP)芯片架构。
    
     MSM6500解决方案集成了蓝牙、MPEG-4编解码、MP3音频解码、2D/3D图像、一个MIDI合成器、JPEG编解码、移动USB和基于位置的服务与应用。它还采用了RF－基带直接转换技术，可以使多频和多模式终端的尺寸变得更小。