华晶上华半导体欲称霸6英寸晶圆代工领域

     (华强电子世界网讯) 中国的无锡华晶上华半导体(CSMC)似乎正在成为6英寸晶圆代工领域的龙头。
    
     虽然多数硅晶圆供应商目前正在建设新的200和300毫米晶圆厂，但CSMC却逆势而动，扩充其现有的6英寸0.5微米晶圆厂的产能，计划明年由目前的月产20000片提高到35000片。
    
     这家位于无锡的工厂至少在目前还不想建造8英寸晶圆厂。相反，它计划再建一家6英寸晶圆厂，生产相对落后的0.35微米芯片。
    
     该公司自称的“利基”和“追赶”型晶圆代工策略似乎正在取得成功。在半导体产业下滑之际，多数采用领先工艺的晶圆代工厂商都在期盼订单，而华晶半导体却在满负荷运转，甚至在某些情况下不得不将客户过多的订单拒之门外。