导入硅半导体成本优势　光通讯元件迈向新纪元

导入硅半导体成本优势　光通讯元件迈向新纪元

     （华强电子世界网讯） 为解决目前以砷化镓等化合物半导体所生产光纤通讯模组价格偏高问题，提供市场更廉价的网络带宽，英特尔在IDF开展前正式宣布，英特尔实验室已经以硅半导体制程技术，开发出传输速率高达1GHz光通讯模组元件，预估10年内即可进入量产阶段。换句话说，30余年来让PC市场价格不断下滑的主要推手－摩尔定律，将全面由运算领域延伸到通讯市场。
    
    　　英特尔表示，随着微处理器效能愈来愈强大，网络带宽若无法同步跟进，提供足够的资料传输速率，个人电脑可说是无用武之地，但现行的光通讯元件多半是采用砷化镓等化合物作为材料，受限于材料特性，良率明显不如硅半导体，造成量产成本偏高，连带使得下游光纤网络建置成本居高不下。
    
    　　尽管近来已有部份研究单位开发出传输速率高达10GHz以上的光学通讯元件，但由于是采用稀有物质所生产，仍难以导入大量量产。英特尔目前在实验室所开发出的硅光学（silicon photonics）通讯元件模组，传输速率将比现有的硅半导体光学元件（速率仅达20MHz）高出50倍。
    
    　　更重要的是，藉由硅晶圆比砷化镓等化合物材料更低廉的生产成本优势，未来光纤等级的宽频服务，势将更为便宜和普及，这项研究成果可说是英特尔由运算领域进军通讯领域的一大里程碑，也是光通讯元件发展一项重大突破。
    
    　　英特尔技术长Pat Gelsinger表示，市场对于带宽需求的成长速度，几乎与微处理器的效能提升程度不相上下，以硅制程生产的光学通讯模组，将可以用相当便宜的价格，提供更高的带宽，未来用户都能享受千兆位元等级的更佳数位影音内容服务，对于效能快速跃进的微处理器而言，也能充分发挥应有的效能。
    
    　　由于英特尔此次的研发成果，系利用既有硅半导体制造的低廉成本优势，切入网络通讯芯片市场，对于未来网络通讯芯片产业将造成很大的影响。根据英特尔的规划，一旦此硅光学通讯模组量产后，包括大型网络、服务器与个人电脑，都将是英特尔潜在的市场，不仅商机十分广泛，也将对英特尔在通讯领域的竞争优势，有极大的助益。