高通手机、基站芯片全球发货数量突破10亿

高通手机、基站芯片全球发货数量突破10亿

     （华强电子世界网讯） 9月25日北京消息：美国高通公司日前宣布，自1994年其向手机用户及网络设备供应商提供第一个CDMA商用解决方案以来，该公司的手机和基站芯片发货量已突破10亿。
    
    　　高通公司表示，作为芯片解决方案供应商和设备制造商的合作伙伴，其为当前市面上330多种CDMA2000　1X和WCDMA(UMTS)无线通信设备中的大多数在设计和开发方面提供了支持
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     这些设备包括3G多媒体和游戏终端、照相/可视电话、高精度定位电话、专用跟踪定位设备、智能电话、无线PDA以及只提供语音功能的低成本电话，并充分利用基于CDMA标准的CDMA20001X和WCDMA(UMTS)网络的超大容量。
    
    　　高通公司最初提供的是基于IS-95(cdmaOne)标准的2GCDMA语音电话的多芯片解决方案。当前，高通的产品已支持包括CDMA20001X、1xEV-DO和WCDMA(UMTS)在内的一系列无线通信标准。
    
    　　高通公司分别在1995年末和1996年初为位于香港和韩国的全球第一批cdmaOne系统提供了自己生产的首批IS-95芯片产品。如今，高通公司共为全球50多家设备制造商提供16种不同的芯片产品。目前可供使用的330多种商用3G无线通信设备(支持全球30多个国家的无线通信网络)中，大多数都采用高通的芯片。
    
    　　高通公司强调，cdmaOne和CDMA20001X网络目前共为全球超过1.64亿用户提供支持，并在全球部署了56套3G网络。在过去的6个月中，有6套WCDMA(UMTS)网络开始提供服务。