安捷伦成功测试“同心”高性能嵌入式DSP芯片

安捷伦成功测试“同心”高性能嵌入式DSP芯片

     (华强电子世界网独家报道) 中国科学院微电子研究所与全球领先的半导体测试解决方案提供商安捷伦科技（NYSE：A）近日共同宣布，中国科学院微电子研究所选择安捷伦93000系统单芯片（SOC）测试设备成功测试了中国首枚运算能力突破每秒10亿次乘累加(1GigaMAC/s)大关而功耗仅为0.15mw/MMAC的高性能、低功耗、可重构、嵌入式DSP芯片。
    
     “同心”DSP芯片是在国家“863”计划SOC重大专项和中国科学院“百人计划”的支持下，由中国科学院微电子研究所SOC实验室设计完成。“同心” DSP芯片采用独自提出的新型体系结构具有完全独立的自主知识产权，在核心技术上申请了多项国家发明专利。该DSP芯片依托中国科学院EDA中心先进的IC设计平台，基于芯原微电子技术有限公司（VeriSilicon）开发的0.18um CMOS工艺标准单元库设计，采用上海SMIC公司0.18um CMOS工艺，实现了设计、制造、封装和测试的本土化工作。
    
     数字信号处理器由于其可编程性和强大的信号处理能力，被广泛应用于雷达信号处理、移动通信、数字多媒体、信息家电等产品中。其中，嵌入式DSP则由于其低功耗和易于工艺升级（可逻辑综合性）等特点，大量应用于移动通信、数字电视等高端领域。特别是在下一代3G移动通信手机中需要大量的嵌入式DSP，一款手机中甚至需要多个嵌入式DSP核才能完成复杂的信号处理功能。“同心” 高性能嵌入式DSP芯片的开发成功，对发展我国下一代移动通信、数字电视等高端产业具有重大的战略意义。
    
     负责“同心” DSP芯片研制工作的“百人计划”学者陈杰博士说：“我们非常高兴‘同心\’ DSP芯片能在安捷伦93000 SOC测试系统上通过测试。此芯片的测试采用国际通用的DSP测试数据和评价指标，测试周期短、工作量大。安捷伦公司在极短时间内完成了这种复杂的测试任务。通过这次测试项目合作，我们感受到了安捷伦中国半导体测试客户服务团队以及应用开发中心强大的专业实力和周到的服务意识。我们期待着能再次与安捷伦合作。”
    
     安捷伦科技半导体测试事业部亚太生产线支持副总经理于庆锁说：“能与中科院微电子所合作，顺利完成‘同心\’DSP芯片的测试，安捷伦感到非常荣幸。在项目进行期间，安捷伦93000优异的性能和专业工程团队的技术支持强度得到充分体现。我们将继续致力于支持国内SOC芯片测试技术和服务的发展，为国内集成电路设计以及制造产业作出更大的贡献。”