日立将上市层叠3枚芯片的SIP产品

日立将上市层叠3枚芯片的SIP产品

     （华强电子世界网讯） 日立制作所日前上市层叠了一个微控制器和2个存储器的系统封装（SIP）产品“3层Stack·HJ931”系列。将作为定制产品于2002年12月开始受理订单。另外，作为该系列的第一款产品，日立将于2002年12月开始提供“HJ931201BP”的工业样品（图1）。
    

    　　HJ931201BP所封装的微控制器为“SH7705”。集成了工作频率为133MHz的CPU内核“SH-3”。除微控制器外，还层叠了64Mbit同步DRAM和16Mbit闪存EEPROM（图2）。外形尺寸为13mm×13mm×1.7mm。与采用三个封装相比，封装面积减少了65%。主要设想用途为数码相机等便携产品。
    
    　　日立制作所大约在一年前上市了层叠有微控制器和存储器等2枚芯片的SIP产品。此次的产品不但层叠了三枚芯片，而且还将SRAM和同步DRAM等不同的存储进行了一体化封装。对于在封装内层叠芯片时产生的热量和噪音，“通过集中封装技术人员以及LSI设计人员和高速板卡设计人员的智慧和技术解决了这些问题”（日立制作所）。