晶圆厂费用不断攀升，竞争对手被迫联合

晶圆厂费用不断攀升，竞争对手被迫联合

     （华强电子世界网讯） 维持晶圆厂的费用不断上涨，迫使芯片制造商寻求与竞争对手合作，共同负担日常费用。
    
     最近，竞争对手之间通过合并相关资产而成立了两家新的半导体公司。日本日立与三菱公司将各自的芯片部门并入了Renesas Technology公司；而AMD和富士通则宣布，将它们的闪存业务并入FASL LLC。
    
     “整个产业目前承受着极大的压力，必须寻找一种有效的模式，而经济成长放缓加快了公司业务分拆的进程。”市场研究公司IC Insights分析师Bill McClean指出。“各公司不但需要面对生产成本不断上升的问题，而且利润下滑的垂直整合型公司在考虑半导体部门的出路。”
    
     Renesas旗下北美子公司首席执行官Daniel Mahoney表示，没有几家公司的晶圆厂能够实现70亿美元的销售收入，而只有能够创造出这笔收入，才有理由建造一座90纳米300毫米晶圆厂。