“升级”的晶圆厂建厂费飙到40亿美元

“升级”的晶圆厂建厂费飙到40亿美元

     （华强电子世界网讯） 出席Semico高峰会的分析师和芯片制造商表示，现在建设一家采用先进制造工艺的晶圆厂的费用高得离谱，已升至40亿美元左右。由于成本高昂，那个每家半导体公司都希望独立拥有晶圆厂的时代已经一去不复返。
    
     美国投资银行美林(Merrill-Lynch)的首席半导体分析师Joe Osha指出，不久之前建设一家0.13微米工艺的300毫米晶圆厂，总费用为20-30亿美元，而现在90纳米300毫米晶圆厂的费用则达到了40亿美元左右。
    
     台湾晶圆代工厂商台积电的美国子公司主管Edward Ross表示：“现在能够独立建设晶圆厂的公司非常少。新技术也将变得更加昂贵和难于开发。代工厂商和它们的客户必须建立更加紧密的伙伴关系。”