2003年上半年晶圆代工预期排名出炉，IBM位居前三

2003年上半年晶圆代工预期排名出炉，IBM位居前三

     （华强电子世界网讯） 市场研究机构IC Insights最近推出2003年上半年全球晶圆代工排名，根据对上半年销售额的预测量，台湾代工巨头台积电(TSMC)仍然稳座第一排名。台联电(UMC)的排名为第二，紧跟在后边的是IBM微电子、新加坡特许半导体(Chartered Semiductor)以及韩国东部电子(Dongbu)与Anam半导体的合资企业。这一排名与2002年全年的排名相一致。
    
     报告指出，2003上半年，台积电销售额预计达25.46亿美元，超过同期排名第二的台联电两倍。台联电的销售额预计为11.65亿美元。
    
     “真难以相信台积电可以这么快从众多晶圆厂中突围而出，”该报告中谈到，“1999年，台积电的销售额只比排名第二的台联电多15%。”当时，台积电的年销售额为23亿美元，而台联电也达到了20亿美元。
    
     尽管如此，台联电的预计销售额也比排名第三的IBM微电子高两倍，2003年上半年IBM在代工领域的销售额预计为4.3亿美元，特许半导体为3.02亿美元。东部/Anam预计上半年销售额为1.75亿美元。
    
     IC Insights最初估计2002年IBM代工销售额为5.2亿美元，但后来将标准ASIC也统计在代工业务中之后，销售额猛增至7.6亿美元。