晶圆代工：祖国大陆给台湾压力日增

晶圆代工：祖国大陆给台湾压力日增

     （华强电子世界网讯） 根据台湾方面的消息，港商安银证券指出，别轻忽祖国大陆晶圆代工厂的威胁性，预计到了明年，将会抢走台湾晶圆代工厂商特定客户约10%~20%的订单量，至于对台湾明年整体产业营收的冲击，预计也将减少个位数的增长率。
    
     这里所谓的“特定客户”，根据安银证券半导体分析师谢伟民（Chris Hsieh）的说法，指的是威盛、Oki、Broadcom等厂商。外资券商半导体分析师正密切观察，中国大陆厂商“挖墙脚”的动作，究竟会对台积电和联电造成多大冲击。
    
     相对于代工产业的低毛利率，半导体产业仍被外资法人视为高毛利率的代表，吸引着众多业者的加入。面对来自IBM、中芯、宏力等后起之秀的夹击，台积电每到外资券商科技论坛会场上，总是会面临外资法人针对该项议题穷追猛打的情境。
    
     尽管台积电明确表示，来自祖国大陆与南韩等半导体厂商的竞争虽然存在，但并未形成威胁，新任财务长何丽梅甚至说：“大陆厂商仅针对低阶成熟产品采取低价竞争策略，对台积电不构成威胁。”但外资法人对这项议题的兴趣似乎仍降不下来。
    
     瑞银证券半导体分析师董成康表示，中芯若只是在价格上竞争，当然对台积电构成不了什么威胁，但如果所计划的月产能可以从目前的4.5万片如期增加到月底的6万片，就会被列入观察的名单中，其对台积电的影响，则不可同日而语了。
    
     董成康也指出，由于IBM的成本基础较高，必须在产能效率上更精进些，方能增加竞争力，如果明年0.13微米制程产能进入紧俏阶段，将会给予IBM夺取台积电与联电既有市占率相当好的机会，但不会对台积电造成威胁。