FSA称第一季度晶圆价格下跌6%

FSA称第一季度晶圆价格下跌6%

     (华强电子世界网讯) 无晶圆厂半导体协会(FSA)日前公布的调查报告指出，2003年第一季度晶圆的平均销售价格(ASP)比2002年第四季度下降了6%。
    
     FSA称，这次调查涵盖了134家无晶圆厂半导体公司和集成系统整合元件厂(IDM)。
    
     FSA创始人之一及常务董事Jodi Shelton表示：“由于2002年第四季度晶圆需求低迷，而且代工厂商的设备利用率较低，所以晶圆价格在过去几个月一直下降。”
    
     “这并不令人感到意外，因为晶圆代工领域涌现大量的新公司，使价格策略成为维持客户的重要手段。我们预期2003年将继续面临价格压力。”