三星全面投产用于手机的四芯片封装

三星全面投产用于手机的四芯片封装

     (华强电子世界网讯) 韩国三星电子最近宣布，全面投产用于手机的四芯片多芯片(MCP)封装。这种新型MCP可以在通常只能容纳一个芯片的空间内堆叠四种内存芯片：SDRAM，SRAM，UtRAM和NAND/NOR闪存。三星表示，这使得内存芯片在手机中所占的空间缩小了50%。上述MCP厚度为1.4毫米。
    
     新推出的MCP具有两种配置。一种是具有两个64Mb NOR内存芯片，一个128Mb NAND闪存和一个64Mb UtRAM。另外一种具有128Mb NAND、32Mb和64Mb UtRAM，以及一个8Mb SRAM。
    
     三星还推出了一种集成式设计软件系统，以帮助手机开发商缩短设计MCP、SIP和系统芯片产品的时间。该软件允许同时设计半导体电路和封装。