研究机构：2004年中期晶圆厂建设活动将开始加速

研究机构：2004年中期晶圆厂建设活动将开始加速

     （华强电子世界网讯） 追踪研究晶圆厂活动的美国Strategic Marketing Associates公司最近发表报告指出，由于DRAM制造商需要300毫米晶圆产能，新晶圆厂的建设活动将在2004年第二季度加速。
    
     该公司估计，大约36家新晶圆厂项目可能在2004年第二季度以前开工，其中包括扩建、升级和新建项目。另外有24家晶圆厂将在此期间开始投产。
    
     “DRAM制造商需要过渡到300毫米晶圆生产，并提高300毫米晶圆产量，这将拉动晶圆厂的建设。”Strategic Marketing Associates总裁George Burns表示。“他们需要建设300毫米晶圆厂来提高竞争力，而且是急需。但晶圆代工厂商也需要增加产能，特别是排名前三位的厂商：台湾的台积电和联电，新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)。”
    
     该公司的报告还指出，如果300毫米晶圆厂象200毫米晶圆厂取代150毫米晶圆厂那样取代200毫米晶圆厂，则半导体业可能在未来10年内需要增加100家300毫米晶圆厂。目前有将近240家200毫米晶圆厂在运行，几乎都是最近10年内建成的。