台积电将为Xbox造芯片 下一代产品明年面市

台积电将为Xbox造芯片 下一代产品明年面市

     (华强电子世界网讯) 全球最大的合同半导体制造商台积电(TSMC)4月6日表示，其将为微软公司未来版本的Xbox视频游戏机制造芯片。两家公司在一份联合声明中表示，这次的协议扩展了现有的关系，使得台积电可以直接为微软提供最先进的半导体流程技术。双方并没有透露其他细节。
    
    　　根据合同，台积电目前通过加拿大的ATI技术公司为第二代Xbox制造图形芯片。微软是与ATI签署的协议，后者又将业务外包给了台积电。下一代Xbox定于2005年晚些时候面市。
    
    　　台积电发言人Tzeng Jinn-haw表示，最新的协议是由微软直接与台积电签署的，但他拒绝透露这一合同的价值。
    
    　　上述消息是在台湾股市闭市之后公布的，台积电的股价4月6日以每股62.0台币收盘。上个月，微软下调了Xbox的售价，由每台179.99美元下降到了149.99美元，分析人士认为此举暗示微软的战略在发生改变。此前，微软仅仅是在竞争对手、业界领军企业索尼下调了PlayStation
    
    　　2的售价之后才做出类似的降价决定，而这次索尼并没有降价，这说明微软希望通过打价格战来赢得更多的发展空间。