日本半导体业将实施大重组 2007年起投产

日本半导体业将实施大重组 2007年起投产

     (华强电子世界网讯) 日立制作所、东芝以及专门从事半导体生产的瑞萨公司日前宣布，将于2006年1月开始研究日本半导体行业的重组问题，计划共同组建生产下一代半导体的公司，并争取从2007年开始生产。
    
    　　据了解，这三家公司还计划邀请日本电气电子以及松下电器公司一道参与联合生产，以提高日本半导体行业的竞争力。
    
    　　新组建的公司主要生产数码家电使用的45纳米大规模系统集成电路，投资规模大约在1000亿日元左右。这是日本大型半导体生产厂商首次进行大规模的横向联合。