微软将自行设计芯片 打造新版Xbox游戏机

微软将自行设计芯片 打造新版Xbox游戏机

     （华强电子世界网讯） 太平洋标准时间11月10日消息，据有关消息来源称，微软将更加积极地参与暂时叫做Xbot Nest的下一版Xbox游戏机芯片的设计工作。通过从使用相对标准部件向使用更加定制化芯片的转变，到2005年，微软可将对这款游戏机做进一步的优化。与此同时，这一举措也将为微软在这一全新市场中站稳脚跟打下基础。
    
     在下一代Xbox游戏机中，微软将从使用标准电脑芯片转向使用通过利用IBM、ATI以及Silicon Integrated Systems（SIS）等公司的知识产权定制的硅片，而设计将由微软来完成。
    
     定制芯片可使微软更好地调整游戏机的性能，但也意味着该软件巨头即将扮演一家芯片制造商的角色，微软将不再需要购买芯片。
    
     在原版Xbot中，微软使用的是英特尔和Nvidia公司的芯片，而这些芯片与两家芯片制造商向普通电脑市场销售的半导体是一样的。
    
     在Xbox Next中，微软将分别从ATI、IBM和SIS 3家公司得到图形技术、处理器技术和芯片集技术的许可证。消息称，微软公司之后将与这些公司合作制造定制芯片。
    
     上周宣布与IBM和SIS达成协议的微软公司拒绝对其计划做进一步的评论。公司总裁比尔．盖茨预计将在2004年1月份的拉斯维加斯国际消费者电子产品展上讨论Xbox Next问题。