Wi-Fi芯片 高通已处测试阶段

     (华强电子世界网独家报道) 英特尔上个月27日宣称，英特尔新一代802.11b/gWi-Fi芯片到年底会实现批量销售，802.11a/b/g芯片预计要到明年上半年才能推出。802.11b芯片已应用于基于迅驰芯片的笔记本电脑。
    　
     之后仅10天之差，高通董事长艾文·雅葛布即在国际电联(ITU)会议上表示，高通的多模（WCDMA、GSM和GPRS）芯片已通过实验室和现场测试，目前正将Wi-Fi技术集成到手机芯片中。
    
     作为CDMA芯片鼻祖的高通，目前正在研究将802.11b芯片将加入到手机芯片中，用于处理Wi-Fi数字信号。如测试成功，LG电子和三星电子预计将于明年在欧洲推出新型WCDMA手机，他们的产品将使用高通的WCDMA芯片组。