需求上涨 晶圆出货量上扬

需求上涨 晶圆出货量上扬

     （华强电子世界网独家报道） 下半年芯片需求上涨，同期，晶圆的出货量和价格也发生了变化。第三季晶圆出货量比第二季度出货量明显上涨，平均售格也比第二季度上涨3%，第四依然有上涨的趋势。
    
     而据有关方面统计，全球硅晶圆第三季度的供货面积为13亿700万平方英寸（约合84万3000平方米），比上年同期增长3.5%，比上一季度增长2.7%。
    
     晶圆需求上涨也吸引了大批厂商投资，继力晶兴建第二座12寸晶圆厂后，茂德宣布，将投入16亿美元兴建月产能达4万片、制程自90纳米开始的12寸晶圆厂。