IBM和AMD“牵手”

IBM和AMD“牵手”

     （华强电子世界网讯） 1月9日消息，美国国际商用机器公司(IBM)和AMD公司8日宣布，他们将联合开发新一代微处理器技术，以共同对付来自微处理器龙头老大英特尔公司的市场挑战。但IBM与AMD当天没有向外界公布双方所签署的合作协议的细节内容。
    
    　　AMD公司技术运营部门的高级副总裁兼首席科学家比尔-西格尔表示，这次签署的合作协议是在双方过去几年间共享技术合作基础上的延伸和扩展，此次的合作期限为三年。
    
    　　协议规定，两公司将联合开发制造极微小晶体管(微处理器产品的关键性部件)的新一代技术，这种晶体管能够使电脑芯片的运行速度更快、工作效率更高，而且还能明显降低芯片的生产成本。具体说来，AMD和IBM这次将把技术攻坚目标锁定在65毫微米和45毫微米两种规格的晶体管上。同时，AMD和IBM还将共同开发生产300毫米硅晶片的新技术，以节省生产成本。此前，两家公司已经先后建立起300毫米硅晶片的生产工厂，但他们认为现有的生产成本过高。
    
    　　据悉，AMD公司的90毫微米晶体管产品预计可于2004年上半年正式向市场推出；而英特尔公司基于90毫微米晶体管技术基础上的奔腾4处理器有望于今年上半年向市场发布。
    
    　　美国Insight 64公司的分析师Nathan Brookwood认为，对于AMD来说，与IBM的合作伙伴关系能大大增强它与英特尔的竞争力。他指出，AMD在技术开发资金方面明显不如英特尔雄厚，仅靠单干可能很快就生产出新型微处理器产品。
    
    　　IBM和AMD公司表示，他们预计基于65毫微米新技术的第一批合作产品能够于2005年问世。
    
    　　作为双方合作的一部分内容，AMD公司将派遣一批工程师前往IBM的半导体研究与发展中心，该中心是IBM在纽约东弗什克尔所开设的一家新工厂。