松下电工：半导体封装材料产品阵容庞大

     (华强电子世界网独家报道) 4月12日，在63届全国电子产品展览会上，记者发现上海松下电工电子材料有限公司展台前人头攒动，总有不少参观者上前询问或者索要资料。展台布置得如此简单，凭什么吸引众多参观者？由此记者采访了该公司营业部部长坂本 孝史先生。
    
    
    
     虽然语言交流上面有困难，但坂本 孝史先生还是非常热心的解答了记者的疑问。
    
     上海松下电工电子材料有限公司主要生产半导体用封装材料、电子材料配件、工程塑料（酚醛树脂成型材料、聚酯树脂成型材料、氨基树脂成型材料及其成品）。据坂本 孝史先生介绍，该公司是第一次参加全国电子展，本次展出的主要产品是之前在中国还没有出现过的，以半导体封装材料产品为主，同时重点推出新一代液态封装材料。
    
     记者发现，有不少参观者在展出的“环保车辆用注塑材料ECOMP系列”前驻足不前。经该公司深圳分公司营业课副课长介绍，“ECOME系列”是一种不仅能够应对无铅焊锡封装，而且不含环境负载物质——卤素/锑的半导体封装材料系列。
    
    
    
     在汽车电子不断向环保化发展过程中，松下电子提供各种塑料材料，不仅替代原有的金属使其轻量化、而且能够实现车辆零部件高性能化。坂本 孝史先生十分看好这一系列产品在中国的市场。他说：“随着中国半导体行业的迅速发展，加上环保产品顺应市场需求，我们的半导体封装材料也随之同步发展。我们十分重视中国市场。”
    
     坂本 孝史先生进一步给记者透漏，该公司于2003年12月已经启动二期工程扩产，将在2004年12月建成，大概2005年3月份正式大批量量产。到时，该公司半导体封装材料产量将由110吨扩产为250吨，汽车用材料将由250吨扩产为350吨。
    
     记者临走时，坂本 孝史先生告诉记者，本次展会不但让不少有影响力的参展商进一步了解了公司的形象和推广的产品，更进一步在行业内扩大了影响。鉴于本次展会公司的收获，坂本 孝史先生表示，他们还将参加下一届的全国电子展。