台湾台积电、联电高阶订单流失有限

台湾台积电、联电高阶订单流失有限

     (华强电子世界网讯) IBM近期频频在高阶晶圆代工市场攻城掠地，令台湾台积电、联电面临客户转单的危机。分析师称，IBM的确已对晶圆双雄造成威胁，不过订单流失应该有限。
    
    　　IBM周三称，将为台积电的最大客户--显卡巨头nVidia制造下一代绘图芯片。此前IBM才和AMD宣布，将合作以12寸晶圆厂制造芯片，令超微与联电将在新加坡合资建12寸晶圆
    厂的计划生变。
    
    　　宝来证券专案经理陈立伟认为，“IBM在0.13微米以下的高阶制程技术的确领先晶圆双雄，这也是令AMD、Nvidia等追求先进代工技术以降低生产成本客户转单的原因。”
    
    　　不过富邦证券研究员卓星宏则强调，IBM毕竟不是专业的晶圆代工厂，依客户需求扩充产能的能力有限，因此晶圆双雄只会流失部份高阶制程的订单。
    
    　　针对IBM的抢单动作，台积电也发布新闻稿表示，与Nvidia的合作伙伴关系不变。Nvidia总裁暨执行长黄仁勋也强调，下一世代的绘图处理器产品，也将会继续委托台积电代工生产。
    
    　　

    
    　　针对AMD与Nvidia纷纷选择IBM作为晶圆代工伙伴的现象，卓星宏称，台积电与联电在0.13微米高阶制程的发展速度未如预期，再加上IBM因半导体景气不佳，将部份产能转作晶圆代工，才会令AMD与Nvidia有了新的选择。
    
    　　但他也认为，IBM与AMD及Nvidia签订的合约内容，都是属于下一代更先进制程的产品，因此对晶圆双雄短期的业绩表现并不会造成影响，倘若台积电与联电在90纳米制程技术的研发有突破性发展，也难保Nvidia与AMD不会重回晶圆双雄的怀抱。
    
    　　陈立伟也表示，IBM毕竟不是专业的晶圆代工厂，不可能为了争取到少数几个客户，就花费30亿美元盖一座12寸晶圆厂以满足客户需求，再加上晶圆双雄在代工价格的竞争力一向傲视全球，只要其在高阶制程技术有所发展，还是能掌控大部分的订单。
    
    　　IBM稍早称将在其投资25亿美元的纽约East Fishkill厂为Nvidia生产芯片，该工厂采用最新制造技术生产12寸晶圆。此前IBM与超微所宣布的合作内容，也集中在65纳米和45纳米的下一代产品。