矽统科技和台联电签署协议 平息专利权纷争

矽统科技和台联电签署协议 平息专利权纷争

     (华强电子世界网讯) 台湾芯片组生产商矽统科技(SiS)日前表示，已经同晶圆巨头台联电(UMC)签署协议，最终平息了双方的专利之争。
    
     矽统科技称，该协议实际上结束了台联电去年在美国加州法院提起的诉讼，也终止了美国国际贸易委员会(International Trade Commission)的进一步行动。
    
     两家公司曾在2002年12月份达成一项初步协议，双方结为战略联盟，合作内容包括技术专利的互相授权，以及生产上的进一步合作。
    
     此后，台联电买进了矽统科技超过15%的股权，在其董事会的7个席位中占有3席，任命其副董事长任矽统科技董事长。
    
     矽统科技表示，通过该协议，其将进一步使用台联电的专利权芯片和制造技术。