威盛电子：寒冬中打造人才 寄情祖国IC设计业

威盛电子：寒冬中打造人才 寄情祖国IC设计业

    

(华强电子世界网独家报道） 全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子，1月6日宣布，由威盛电子有限公司、北京航空航天大学、美国迈阿密佛罗里达州立大学FIU联合举办的IC设计美中计算机双硕士学位培养计划，应校方与考生要求延长了项目招生和开学时间。这是威盛电子为我国IC设计业的又一个重要举措。业内人士表示，这将大大促进我国IC设计业的成熟和发展。
    
     随着中国集成电路产业的超快速发展。IC设计业已成为主流趋势，全国已有北京、上海、深圳、无锡、杭州、西安、成都等7个IC设计产业化基地。
    
     据国内外权威调研机构资料显示，中国IC市场近年来迅速增长，未来几年内中国芯片生产有望以每年42%的速度增长,2001年已达全球市场的8.6%。2010年前将成为全球第二大IC市场（仅次于美国）。
    
     中国半导体协会理事长俞忠钰近日提出，2002年全国的IC设计单位已达到了240家，根据北京市发展微电子产业的建设规划，到2010年，北京市要逐步建成20条左右大规模高水平的芯片生产线，几百家高水平的IC专业设计公司， 北京市IC产业将超过2000亿元。巨大的商机也同时带来了市场对IC卡设计人才人才的巨大需求。而国内IC设计人才严重缺乏，目前中国只有几千IC设计工程师，每年从IC设计和微电子专业毕业的学生(博士,硕士与本科)也就千余人。我国的IC设计人才短缺已经成为业内专家担忧的发展“瓶颈”。
    
     在未来的6到8年内，IC设计工程师需求量估计在30万。培养专业的IC设计工程师成了中国IC设计业能否真正长足发展的关键。寄情“中国芯”的威盛正是在这种背景下倡导了新的人才培养计划。
    
     威盛电子亚太区市场总监郑永健表示，威盛-美国FIU-北航IC设计美中计算机双硕士学位培养计划把人才培养定位在具有国际竞争力的多层次实用性的IC设计人才。为中国的IC企业, VIA及VIA相关企业培养大量IC设计人才。
    
     据了解，该项目正式启动从2002年9月开始，应校方与考生要求延长了项目招生和开学时间，该项目特延长报名时间到2003年8月1日。所有报名学生将统一接受项目管理委员会、FIU、北航的入学审核和甄选。申请者将被分期分批地录取，首批录取发布将在2003年4月下旬。
    
     该项目将授予美国硕士学位和中国硕士学位, 已于2002年7月被国务院学位委员会正式批准。2003年的应届本科毕业生将能够象其它已经毕业的申请者一样来报名。
    
    
    
    
    
    链接：学生能得到什么?
    
     威盛、美国迈阿密佛罗里达州立大学FIU以及北航三强联合举办VIA-FIU-北航IC设计美中计算机双硕士学位项目, 共同培养美中双硕士学位的IC领域高层次人才。该学位项目有别于其它教育培训项目和IT培训学院，它将为学生提供：
    
     1、美中双硕士学位：即美国FIU授予的计算机硕士学位和北航授予的工程硕士学位。
    
     2、全英文教学,美国大学教授,教程和教材，将大大提高学生英语水平。FIU教授将飞到北京讲授基础课，从美国等地来的IC工业界资深专家讲授专业课。
    
     3、提供奖学金：实力雄厚的VIA做后盾，提供约5名“中国芯”全额奖学金和其它方面奖学金，鼓励学生努力学习。学生成绩优秀者，自己还可申请美国FIU的全额奖学金。
    
     4、培养实做能力：全球的许多顶级IC厂商作为该培训项目的合作伙伴，并提供研究项目/产品作为教学案例。学生可以在真实的工业实际环境下学习IC设计，缩短理论联系实际的时间。
    
     5、提供就业机会：VIA及相关集成电路企业的迅速发展，需要大量IC设计人才，这将为学生提供很好的就业机会，并能由此获得丰厚的回报。