IDT率先发布单芯片32Kx32K时隙交换芯片

IDT率先发布单芯片32Kx32K时隙交换芯片

     (华强电子世界网讯) 通信集成电路供应IDT(Integrated Device Technology)日前宣布，其据称是业界首款具有最高密度的32Kx32K时隙交换(TSI)交换芯片问世。
    
     IDT表示，新产品可提供一系列功能，包括8组操作的可编程脉码调制(PCM)率，使器件可作用于速度不同的各种器件(如数字信号处理器(DSPs)、成帧器、交换器、现场可编程门阵列(FPGAs)和专用集成电路(ASICs)等)间的交换单元。
    
     此产品还包括使设置更加简便的组群存储器块编程功能，以及协助板级诊断的误码率(BER)测试功能。它可支持可变延迟模式，可为延时敏感的传输提供最小3个时隙延迟，并为数据传输的帧完整性提供两个帧的定延迟模式。此外，新产品还支持32Mbps流传输率，并与IDT现有的TSI交换芯片管脚兼容。
    
     IDT宣称，新款32K TSI器件可提供目前能最高的交换容量，有助于媒体网关、多业务聚集器和新一代数字环路载波(DLC)的设计师在集中和分布的交换芯片结构中对高容量、信道化TDM接口的要求。
    
     32K TSI交换芯片采用208管脚BGA封装和208管脚PQFP封装，现可提供样品，并计划于2003年第3季度投入量产，32K TSI交换芯片每万件售价73.64美元起。除了32K密度器件，IDT还同时推出16Kx16K密度器件，现可提供样品并于今年第3季度量产，IDT 16K TSI交换芯片每万件售价56.65美元起。