2月日本芯片设备合同额10.3亿 连续3月下降

2月日本芯片设备合同额10.3亿 连续3月下降

     （华强电子世界网讯） 周四日本芯片设备联合会（SEAJ）说，得益于数码相机和其他数字消费电子产品需求的增长，2月份日本半导体设备的定单需求比去年同期跃升了73.6%。2月份定单总需求达到1100.3亿日元（10.3亿美元），是连续第九个取得年度同比增长的月份。不过这个数字比1月份的1382.8亿日元下降了20.4%，同时定单需求自从去年11月份达到最近三年里的顶点1511.4亿日元后，增长速度已经连续3个月出现下降。
    
    　　不过近来一些芯片和设备制造商的声明暗示，需求增长还将持续一段时间。上周电脑芯片制造商富士通公司说，它将投资15亿美元建造一个采用下一代芯片制造技术的半导体工厂，为DVD刻录机和其他数字产品生产芯片。上月芯片设备制造商东京电子公司将它的全年净利润预期提高了三倍多，称芯片制造商提高产量以满足需求将导致购买芯片设备的费用上升。2月份作为行业运行状况的关键指数—定单与出货比是1.15，虽然比1月份低，不过已经是连续第10个新定单数超过出货量的月份。