TTPCom宣布EDGE DigRF接口标准 支持手机芯片任意组合
来源：华强电子世界网 作者： 时间：2004-03-31 18:59
（华强电子世界网讯） 数字无线通讯技术供应商TTPCom Ltd，宣布由其参与创建和开发的EDGE DigRF 接口标准 1 到 12 类的情况。DigRF 标准定义了蜂窝终端内基带和射频 IC (集成电路) 间的物理接口，从而实现支持芯片的任意组合。新标准推出后，手机制造厂商毋需承担太大的集成风险，就可以从成本或高端性能的角度考虑，根据自己的需要挑选最适合的 GSM、GPRS 或 EDGE 基带和射频组合，这将进一步加剧市场竞争。
TTPCom 高级研发工程师兼数字接口工作组主席 Andrew Fogg 评价说：“DigRF 标准确保了基带和射频 IC 间的兼容性，从而使终端设计人员在芯片组合方面能够有更大的选择。该标准有意将自身局限于芯片间的接口领域，因此对 IC 内部设计的限制非常少，这样制造厂商便拥有更大的自由度来创新和定义有效的解决方案。”
DigRF 标准的1.12 版涵盖了 GSM、GPRS 和 EDGE 领域。数字接口工作组现已着手开展接口标准的3G 版本工作，将于 2005 年春季发布。
关于TTPCom
TTPCom公司总部位于英国剑桥，是 TTP 通讯有限公司（LSE：TTC）的主要运营分支机构。该公司开发应用于无线通信终端产品设计与制造的技术知识产权。TTPCom将技术授权给全球领先的半导体生产商和终端制造商，包括美国模拟器件公司、英特尔、LG、Renesas、西门子、夏普和东芝公司。更多信息，请浏览www、ttpcom、com
