索尼重组为芯片融资

索尼重组为芯片融资

     (华强电子世界网讯） 索尼公司日前宣布，它计划发行2500亿日元（22.8亿美元）的欧洲日元可转换债券，以为其最近的重组计划和投资下一代半导体生产融资。
    
    　　索尼10月份披露一项重组计划。这个计划要在今后三年内裁员13%，也就是裁员2万人。同时，索尼要对其处于困境之中的半导体部门进行彻底改组，把业务重点放在高级的半导体产品方面。
    
     在截止2006年3月的中，索尼将单独为电子部门的重组支出3350亿日元。这笔开支占索尼合并收入的65%。索尼计划在今后三年里投资5000亿日元用于半导体部门，包括用于代号为“Cell”的高性能微处理的研发。这种处理器是索尼、东芝和IBM共同开发的。
    
    　　分析人士预计，这种芯片将用于索尼的下一代游戏机。但是，索尼的目标是把“Cell”处理器变成高速互联网时代的消费电子产品的全球标准。