飞利浦拟将半数芯片业务外包给台积电等企业

飞利浦拟将半数芯片业务外包给台积电等企业

     (华强电子世界网讯) 美国当地时间9月3日（北京时间9月4日）消息，荷兰电子产品巨擘飞利浦芯片部门执行长麦格雷戈(Scott McGregor)周三表示，计划将半数芯片生产业务外包给台湾台积电等企业。
    
     公司发言人表示，麦格雷戈是在台湾向记者发表上述讲话的。但麦格雷戈并未给出实现这一目标的具体时间表。
    
     飞利浦的发言人表示：“他指出，预计飞利浦随时间推移将委外代工50%晶圆生产业务。”
    
    　　今年稍早，飞利浦推出所谓的“少量资产”策略，将限制运营晶圆厂所必须的巨大投资。公司目前10%的晶片生产采用委外代工形式。
    
    　　麦格雷戈之前曾表示，他计划增加委外代工比重，但并未提及具体目标。
    
    　　外包给其它公司的产品将采用互补金属氧化半导体(CMOS)标准技术，而飞利浦自己的产品将使用更加先进的生产技术，公司相信这些技术具有独一无二的专业特质。