成本走扬 预计下季度元件价格将再次走高

     (华强电子世界网独家报道) 在一季度元件淡季市场不淡的情况下，面对价格水平尚未出现任何回落迹象的元件市场，有业内人士称，受一季度封装原料价格同期上涨影响，元件成本将继续走扬，预计今年第二季度元件价格将再次走高。
    
     据华强电子世界市场经营芯片的陈先生称，目前对元件价格水平施加压力的已不仅是上游原物料，代工过程中的封装材料同期涨价也促使元件再次提价。封装材料中的金凸块、封装基板与接脚封装材料等材料，2月份都调高了出货价格，平均涨幅达10%以上。在成本走扬的情况下，预计第二季度元件价格回落的可能性不大。
    
     由于受钢铁、塑化与黄金等价格上扬影响，连锁反应自然带动封装价格上涨。据介绍，封装价格上涨以致价格迅速上涨的现象在LCD驱动IC和芯片市场表现最为明显。“因为封装金凸块技术是LCD驱动IC的关键所在，去年黄金价格连涨已经直接促使金凸块出现价格上扬。”
    
     另有业内人士认为，持续扩大的代工市场，也加剧了封装材料市场内部供应紧张，间接造成封装材料涨价。据IC Insights在今年1月初发布的报告中称，“今年全球半导体代工市场可望比去年增长43%，这个幅度高于半导体市场的增长。”
    
     成本走扬的价格压力已迅速而直接地转嫁在终端元件售价上，现货市场3月初的元件价格较2月价位又有了新的变动。尽管元件市场涨价趋势难挡，但陈先生称高价并没有增加通路商的毛利率，“这主要是因为产能不够导致需求市场被动，元件售价的增长速度只能与成本增长保持同期增长甚至慢于成本增长速度。”