台湾组建半导体研发联盟抢攻全球市场

台湾组建半导体研发联盟抢攻全球市场

     (华强电子世界网讯) 北京2月12日电 据外电报道，包括志圣、稳懋等在内的14家上下游半导体制造厂与设备商11日在台宣布组成“三五族半导体产业研发联盟”，结合成功大学、交通大学和工研院的研究资源，提升业者自主技术能力，进一步成为全球三五族半导体产业的晶圆制程与设备供应重镇。
    
    　　台经济部技术处处长黄重球指出，“三五族半导体”设备产业是个新兴市场，目前没有美国、日本等大厂垄断，因此研发联盟将以独立开发技术为主，引进技术为辅，开创台湾成为三五族半导体设备供应的重镇。
    
    　　据悉，该联盟最大的特色是垂直、水平地整合各个晶圆厂与半导体前段、后段设备等成员，共同致力于订定规格、研发制程与设备技术、现场测试，再将研发成果回馈给各成员，使研发成果快速商品化，及早进入市场。
    
    　　黄重球说，这个发展架构可望成为台湾高科技产业研发的新典范之一。　　　这个联盟的成员包括志圣、稳懋、宏捷、汉威、富创得、弘塑、晶研、嵩展、均豪、基丞、东捷、镓葳、宇通等半导体制造厂与设备商。
    
    　　志圣工业董事长梁茂生表示，这个联盟发展出的技术可以提高设备自制率两倍，培养300个人才，未来还可望取代数百亿元的进口值，前景看好。