全球晶片加工厂第四季度利用率普遍下降

全球晶片加工厂第四季度利用率普遍下降

     （华强电子世界网讯） 据荷兰国际半导体生产能力统计公司Vessem的一份报告显示，大多生产CMOS电路的晶片加工厂在2003年底都出现了连续第二季度利用率下降的情况。
    
     所有MOS加工厂的平均利用率从2002年第二季度的87.3%下降到第三季度的86.5%，然后又下降到第四季度的81.9%。
    
     据国际半导体生产能力统计公司称，铸造类加工厂的利用率比独立设备生产厂商更低，几乎每个季度下降10%，从79.9%下降到71.3%，又下降到2002年的第四季度的61.6%。
    
     但是对于那些能够生产最小几何尺寸不超过0.2微米的尖端加工厂，其利用率大体持平，保持在90%左右。2002年第一至第四季度的利用率数字依次为90.6%、93.7%、93.0%、89.6%。
    
     尽管利用率曾下降趋势，意味着生产厂商将会面临降低产品价格的压力，但在使利用率接近100%方面，用户需求只能少量增加。利用率达到100%时，价格将开始上升。
    
     国际半导体生产能力统计公司(SICAS)是一家合作创建的公司，合作单位包括欧洲电子元件生产厂商协会(EECA)、日本电子工业协会(EIAJ,即现在的JEITA)、韩国半导体工业协会(KSIA)和美国半导体工业协会(SIA)。我国台湾地区半导体工业协会(KSIA)也是SICAS的赞助者。