0.13微米晶圆产能面临压力 晶圆价格有望急升

0.13微米晶圆产能面临压力 晶圆价格有望急升

     (华强电子世界网讯) 全球最大的两家晶圆代工厂商称其工厂开工不足，而且市场预计2003年晶圆价格将保持疲弱。半导体买家可能在期待有利的芯片价格。
    
     但这些买家不能过于放松神经。0.13微米晶圆产能将面临巨大压力，也许眼下还不会出现短缺，但有迹象显示年底前可能出现。
    
     其中的一个原因是，向90纳米工艺过度的紧迫性似乎减弱。90纳米工艺面临的成本、设计和制造方面的挑战，将使许多厂商在未来几年内继续采用0.13微米等现有工艺。在最近举行的DesignCon 2003会议上，一些半导体厂商的高层主管人士预言，全面采用下一代工艺的时间至少要推迟到2005年。
    
     中国大陆晶圆代工厂商向市场推出了大量0.18微米晶圆。一些分析师猜测，为了把客户从大陆竞争者手中吸引过来，全球最大的晶圆代工厂商台积电已经降低了0.13微米晶圆的价格。但随着客户大量采用0.13微米工艺，晶圆价格将会走强，产能将变得紧张，最终导致价格上涨。
    
     Semico Research预测，0.13微米晶圆的产能将在2004年初面临短缺。