S&P:芯片制造中心将从中国台湾移往大陆

S&P:芯片制造中心将从中国台湾移往大陆

     （华强电子世界网讯） 标准普尔公司(Standard & Poor's)投资服务部门最近公布的一份调查报告指出，在往后几年内，全球半导体制造业的中心将从中国台湾移向中国大陆。
    
     标准普尔的报道称，欧洲第二大芯片制造商Infineon已正式终止与中国台湾茂矽和茂德的合作，转而和中国大陆的中芯国际合作制造DRAM，这预示了未来数年内芯片制造业全球变革的走势，促使全球半导体制造中心从中国台湾移往中国大陆。
    
     事实上，最近除Infineon终止与茂德的合作外，台积电——这家全球芯片代工业龙头也计划赴上海松江工业区投资建设8英寸晶圆厂。而继中芯后，2003年宏力半导体也将在大陆开始投产，中国大陆芯片即将起飞。
    
     无可置疑，如果问到未来10年内全球市场潜力最被看好的地区，大多数人的答案都是中国大陆。对于中国台湾的芯片厂商来说也不例外，祖国大陆除有IC设计商机外，来自家电、信息产品制造商的特殊功能芯片需求也为晶圆代工业带来了不可多得的商机。
    
     台积电董事长张忠谋曾就台积电投资10亿美元在祖国大陆设厂一事做出解释，他说，“对于半导体业来说，祖国大陆作为市场、生产据点，颇为重要。随着祖国大陆‘电机产业\’的成长，当地IC设计公司需要晶圆代工。欧美企业半导体工厂80年代移至日本，90年代移至韩国、中国台湾，2000年代将转移至中国大陆。”