2005年前全球晶圆产能将增加50%

2005年前全球晶圆产能将增加50%

     (华强电子世界网讯) 市场研究与咨询公司Future Horizons在2002年12月份半导体产业简报中表示，台湾厂商预期2005年半导体市场将重现繁荣景象。台湾厂商目前正在开始建设或计划建设300毫米晶圆厂，预计到2005年将建11座。Future Horizons指出，11座300毫米晶圆厂的产能大体上相当于25家先进200毫米晶圆厂，或者相当于200毫米MOS晶圆的每周产能增加了200,000片。
    
     Future Horizons表示，中国大陆计划在2005年以前建设25家先进的晶圆厂，以建立自己的芯片工业，其产能增加量与台湾相当。
    
     这样，到2005年，大陆和台湾将使全球MOS晶圆的每周产能上升400,000片，相当于增加33%。而目前的产能为每周120万片。
    
     如果再算上英特尔、三星、意法半导体和德州仪器等大型独立器件制造商的扩张计划，Future Horizons预计从现在到2005年期间，全球晶圆产能将至少增长50%。这对于半导体设备制造商来说可能是好消息，但Future Horizon发出警告“也许半导体产业的另一场灾难正在形成！”
    
     Future Horizon表示：“2000年台湾资本支出占营业收入的比例为66%，2001年为55%，是业界平均水平的三倍。而中国大陆的比例则更是高得吓人。这让人产生疑问：所有投资从何而来，而巨额的投资又如何收回？”
    
     当然，台湾的300毫米晶圆厂和大陆的200毫米晶圆厂也可能在建好之后，不急于量产。但根据台湾过去的做法，以及大陆打造芯片产业的热情，这种情况不可能出现。