台湾晶圆高端“竞技” 精明外商低价抢单

     (华强电子世界网讯） 近日，在台湾半导体产业，出现当地半导体厂商竟相争夺先进的制作工艺的现象，反倒是不为人重视的低端工艺产品出现严重短缺。同时台湾以外的其他半导体厂商纷纷降低价格抢占台湾市场。业内人士分析，这是台湾半导体在争夺高端制作工艺上的一个误区。虽然从工艺上不断的创新是半导体企业不断发展的动力，但如果忽视尚有很大需求的低端工艺产品，也就是在不断丧失一个支持自己长足发展的力量。
    
     台积电、联电争夺先进制程是整个市场的焦点，这就导致台湾本地ＩＣ设计厂在六寸厂以下出现产能不足现象。这种商机很快被台湾以外的半导体厂商发现，并很快实施抢占市场的行动。当然最有效的方法自然是降低价格。亚太晶圆代工厂现代、中芯与马来西亚Silterra就积极加入到争取台湾ＩＣ设计业者订单的行列中，其中现代以低于晶圆双雄20％以上价格抢单，Silterra也提供10％以上折扣价格，部分以消费性ＩＣ为主的ＩＣ设计厂，以提高对亚太新兴晶圆厂的下单数量，0．13微米以上制程高达30％以上。
    
     晶圆双雄台积电和台联电已经陆续停产六寸生产线，0．35微米以上制程比例也在大幅下滑，台积电截止第二季度，0．35微米制程比例降到25％，包括联发科、凌阳、伟诠电等消费性ＩＣ设计业者陆续感受到低阶制程产能的紧俏现象，IC设计业者已经开始就八寸晶圆、0．3微米以上制程的晶片向外寻求产能，业内人士表示，台湾晶圆双雄快速追逐0．13微米以下制程，且基于成本与产能规划的考虑，也加快降低0．3微米以下的投片量，使消费性ＩＣ为主的产品线面临产能不足现象。这种现象本质上源与两大半导体巨头对市场需求的盲目性追求和阶段性的错误的估计。
    
     ＩＣ设计业者表示，台湾两大晶圆厂在低阶制程无法满足本地需求，不过包括韩国现代、祖国大陆中芯国际与马来西亚Silterra等新兴晶圆代工厂商包括马来西亚Silterra以及中芯半导体，近期积极进军低阶代工市场，抢食0．35微米制程订单，其中现代因无折旧问题，一向采取低于台积电、联电20％到30％的价格的竞争方式进军台湾本地ＩＣ设计业者，一线ＩＣ设计业者中，凌阳在现代投片量已达30％以上，部分中小型ＩＣ设计厂也有10％到30％的比例在现代投片。
    
     为了积极抢食市场、填充产能，Siltera执行副总Steve Della Rochetta ，以及中芯国际资深顾问张德民在第六届高盛亚太科技论坛会场，曾经公开对现场外资厂商表示，的确对台湾ＩＣ设计公司提供价格折扣动作。而张德民虽然否认一片五百美元的低价，但承认在提供价格折扣及相关服务动作，Silterra表示，由于目前半导体产业状况不佳，因此目前平均提供10％到15％的价格折扣，实际的折价幅度仍有相当大的空间。