Semico预估2003年晶圆代工增长40%

     （华强电子世界网讯） 美国当地时间11月5日消息，集成设备制造商(IDM)迅速向芯片代工转变的趋势使Semico研究公司调高了对2003年硅加工行业的预期。
    
     Semico研究公司原来预计2003年代工业务将比2002年增长35%。同时，Semico研究公司还预计整个集成电路行业2003年将增长30%。
    
     Semico研究公司分析师Joanne Itow表示，在新的预测中，全球代工业务的增长将高于预期，2003年将比2002年增长40%。新的预测反映了IDM厂商重新对代工服务感兴趣了。Itow说，IDM厂商对代工服务越来越积极了。
    
    　　据分析师称，包括AMD公司、亿恒科技公司、飞利浦公司、意法半导体公司在内的一些IDM厂商将向加工厂增加芯片代工业务。
    
    　　据SG Cowen证券公司发表的报告称，在摩托罗拉公司大笔代工订单的推动下，台积电公司10月份的经营结果将好于预期，尽管11月份仍然很疲软。
    
    　　不过，市场上还出现了一些不同的信号。2002年第3季度，晶圆的平均销售价格小幅下跌，特别是用0.25微米至0.18微米较成熟的技术加工的晶圆。但是，分析人士表示，晶圆市场还没有出现价格战的迹象。有些产品的平均销售价格下跌还不到5%。