英特尔计划17日推出首款90纳米超宽带芯片

英特尔计划17日推出首款90纳米超宽带芯片

     (华强电子世界网讯) 作为积极推广无线USB策略的一部分，Intel公司将在Intel开发商论坛（IDF 2月17-19）上展示它的超宽带（UWB）芯片。
    这种芯片是公司第一个采用90纳米技术工艺处理的通讯芯片，该芯片的细节以及64 位x86芯片一些细节的公布，已经提上公司在旧金山召开的这次论坛的议程。
    
     Intel 将首次展示多家公司联合支持的，采用UWB芯片的应用范围超过10米的480 Mbit/s无线USB 技术。Intel公司一位发言人说，支持者将包括Dolby Labs和很多目前支持有线USB 2.0技术的公司。无线USB技术和这款Intel芯片将采用多频带OFDM 技术。同时也得到了帮助建立UWB软件互操作性的WiMedia Alliance的扶持。这种无线USB芯片将在2005年开始销售。
    
    
     Intel发言人对此事没有发表意见。不过他说，或许在Intel的首席执行官克雷格·巴雷特的致辞演说中会得知。Insight64的市场观察家内森·布鲁克伍德说，Intel太快透露它的64位奔腾芯片的计划，可能会破坏与惠普共同发展的64 位Itanium处理器的潜在市场。他说，现在Itanium是一个弱点；它正在加快发展速度，但它还没对IT行业产生大的影响。Intel市场销售部门副总裁约翰·戴维斯说，在2003年出售了超过10万台Itanium系统，达到了Intel的市场目标；今年大家将看到Itanium的快速发展。
    
     总之，Intel 将在IDF发布多达16项新举措。Intel发言人说，另外12个正在计划当中。