中芯申请IPO声势鹊起 晶圆双雄芒刺在背

中芯申请IPO声势鹊起 晶圆双雄芒刺在背

     （华强电子世界网讯） 日前，中国大陆新兴的晶圆代工厂中芯国际已向纽约和香港两地证交所申请初次上市(IPO)。Goldman Sachs(高盛)发表研究报告指出，先前就认为中芯是晶圆双雄的头号竞争对手，随着其声势渐起，台积电(2330)和联电 (2303)将进一步受负面影响。高盛维持台积电和联电“超越市场表现”(Outperform)评等，目标价分别为86、 38元。
    
    　　中芯2003年Q4营收1.45亿美元，并首度获利。高盛预估今年Q1营收较上季增加20-25%，而且上半年产品均价也会改善，这可望纾解台积电的价格压力，是对其有利之处。高盛近期访查通路获悉，中芯可能在Q1新增一些IDM新客户和一绘图晶片客户。此外，预估中芯晶圆价格应与Chartered Semiconductor差不多， Q1均价将上涨。
    
    　　中芯本身预估，2004年底，每月晶圆产能将由去年的4.9万片增至12.5万片，仍低于台积电的43.4万片和联电的28万片，但公司计划2005年增至每月17万片，超越Chartered，并达到联电的一半。高盛表示，虽然中芯的计划颇具挑战性，但长期来看，其竞争力将威胁到晶圆双雄。
    
    　　高盛以Chartered Semi为例，评估中芯上市后对晶圆双雄的股价影响。Chartered是1999年10月IPO，在此之前两周，双雄股价走势与费城半导体和台股一致。但在Chartered上市后两周，双雄股价走势就落后费城半导体达13%，但超越台股7%，而Chartered则领先费城半导体涨幅26%。高盛表示，虽然Chartered的例子只便为参考，但预期中芯IPO会对双雄股价带来不利影响。
    
    　　另外，对于台积电决定配发1.40元股票股利和0.6 元现金股利，高盛也正面看待。高盛表示，其现金股票息率约1%，而且员工分红增加股东负担的程度也降低。