日本5月芯片设备订单较上年同期减少4.0%
来源:路透社 作者: 时间:2007-06-30 17:16
路透东京电---日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本5月芯片制造设备订单为连续第三个月呈现下滑,因厂商等待计算机处理器业者订单回温.
SEAJ指出,5月订单金额较去年同期减少4.0%,至1,606.0亿日圆.
SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出,内存厂商仍在处理库存过多问题,而英特尔
上一篇:存储行情天天谈——6月29日
下一篇:五月全球液晶面板出货增58%
相关文章