威剛陳立白：第三季營收獲利成長4成，7-8月Nand flash比重可在五成
股票规划今年底前上市挂牌的福懋科技（8131），将陆续完成70奈米DDRII及DDRIII BGA（球型矩阵构装集成电路）封装、测试、模块产品的开发，并延伸产品线至Micro SD（簿型记忆卡封装）等，以因应客户对下世代产品的需求，提升在半导体封装测试模块代工业的竞争力。福懋科技为福懋兴业（1434）子公司，去年受惠全球半导体市场供求较平衡及价格稳定，加上12吋晶圆厂产能快速增加，封测业产值随之大幅成长，每股税后纯益4.03元 。
今年因各家DRAM业者量产90奈米制程良率有效提升，纷纷朝70奈米微缩（shrink）制程及DDRIII产品开发，福懋科技乐观预期，今年后段封装测试产能的稼动率仍可维持在高档。
福懋将逐步提高高阶测试机产品之量产布局，以提升高附加价值产品的营收比重。另外，内存模块生产线，将由目前10条线逐步扩充生产规模，以满足客户在桌上型计算机、笔记型计算机及高阶服务器等各式模块产品的制造服务，提升「封装、测试、模块」垂直整合的营运效能。
目前福懋科技产品销售以内销为主，南亚科技、华亚科技等都是主要客户。福懋科技说，今年除继续深耕亚洲晶圆厂及内存IC设计公司之封测模块代工业务，也将积极拓展其它晶圆大厂之代工业务，并进一步延伸至Micro SD记忆卡市场。至于市场占有率及产能，封装产值占国内封装产值约1.6%、测试约占1.8%；现有一厂已全产能满载生产，二厂产能逐月上升，三厂将于明年初加入生产行列。福懋科技说，下半年可望因Vista效应及各晶圆厂70奈米新制程量产及12吋厂新产能开出，封测景气仍看好。
今年因各家DRAM业者量产90奈米制程良率有效提升，纷纷朝70奈米微缩（shrink）制程及DDRIII产品开发，福懋科技乐观预期，今年后段封装测试产能的稼动率仍可维持在高档。
福懋将逐步提高高阶测试机产品之量产布局，以提升高附加价值产品的营收比重。另外，内存模块生产线，将由目前10条线逐步扩充生产规模，以满足客户在桌上型计算机、笔记型计算机及高阶服务器等各式模块产品的制造服务，提升「封装、测试、模块」垂直整合的营运效能。
目前福懋科技产品销售以内销为主，南亚科技、华亚科技等都是主要客户。福懋科技说，今年除继续深耕亚洲晶圆厂及内存IC设计公司之封测模块代工业务，也将积极拓展其它晶圆大厂之代工业务，并进一步延伸至Micro SD记忆卡市场。至于市场占有率及产能，封装产值占国内封装产值约1.6%、测试约占1.8%；现有一厂已全产能满载生产，二厂产能逐月上升，三厂将于明年初加入生产行列。福懋科技说，下半年可望因Vista效应及各晶圆厂70奈米新制程量产及12吋厂新产能开出，封测景气仍看好。