对提高中国IC封装研发水平的思考和对策
一、中国IC封装产业现状
近年来中国集成电路产业有了长足的进步，2007年在全球半导体市场增长乏力的情况下，中国IC销售规模仍然增长24.3%，达到1251.3亿元，IC总产量突破400亿块，增长22.6%。而IC封装测试业的规模与增速在整个产业链中仍然保持领先，占到整个产业的50%以上，达到666.5亿元。
但表面繁荣的背后，我们应清醒地看到与国际先进水平的差距仍然太大。即使纵向比较，在国内前十大IC封装企业中，内资及合资企业销售收入为126.95亿元，而外商独资企业销售收入达348.95亿元，而前两位飞思卡尔销售收入达134.63亿元，奇梦达销售收入达100.33亿元，长电作为内资企业的代表销售收入仅为他们的三分之一。而从横向比较则差距尤为突出，江苏长电、南通富士通等国内IC封装龙头企业仅为日月光、AMKOR、矽品等世界级封装企业营业额的8~10%左右，而国内IC封装企业的赢利能力相对很脆弱，容量受外围宏观因素影响，价格被上游企业所左右。
从封装测试技术来看，本土企业的总体技术水平仍落后国际主流技术二十年的水平。国内企业还是以中低档产品为主，如DIP、SOP、TSOP
、QFP、LQFP等，无论封装形式还是工艺技术、质量管理、成本控制等都存在全方位差距。DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，无论封装形式还是工艺技术、质量管理、成本控制等都存在全方位差距。当然近年国内少数企业也在BGA、CSP、MCM、MEMS等中高档封装技术上逐步量产，但令人忧虑的是国内企业鲜有核心知识产权，再想向上有所突破就难上加难，高端技术均已被国外巨头专利“封杀”，造成国内企业总是跟在后面走低端路线渐行渐远，重复陷入“价格战”泥潭而不能自拔，从DIP到SOP、QFP再到QFN、BGA等等都这样“轮回”，结果“利润”都流到国外，价格战的“伤痕”留在国内，付出大量人力、物力、环境资源代价的国内企业为了吸引客户争夺市场，还在赢亏临界点上苦苦挣扎沉迷于“价格战”。
二、思考和对策
导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步，通过不懈的努力，靠中国人的勤劳和智慧，才有可能产生中国自己的IC专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力，而要建立一流的研发平台，我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。
1、技术上：引进和创新相结合。
技术引进和自主创新，处理好两者的关系是实现跨越式发展的关键。国内大多数集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，或者购买国外专利进行二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交*技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研发力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。另外，尽量避免可能发生的侵权问题，规避设计无疑是绕开别人重要专利、防止侵权的一个有效途径。引导企业走“引进、消化、再创新”的道路，逐步完成从技术依附型向自主创新型的转变。
2、人才上：引进和培养相结合。
对于集成电路封装测试业来说人才是关键，没有高端的人才，就没有高档的产品，创新的技术。我国目前仍缺乏高端IC封装人才群体，企业就是有一些人才，留住也难。封装测试技术人才的严重短缺，成为制约集成电路封装测试业进一步发展的瓶颈。从境外引进能适应集成电路封装测试业发展所需的人才，特别是高层技术和管理人才，充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团体的联系。从而使企业的管理水平，产品研发水平得以不断提高。在引进人才的同时，企业要充分发挥海外人才的“老师”示范作用，并采取有效的培训手段，尽快培养本土IC封装人才群，为企业作好人才梯队储备。
3、资金上：资本运作是主要途径。
资金也是制约中国集成电路封装测试产业发展的一个大问题，IC封装业也需要资金密集投入，才能确保持续发展。国内IC封测业总体上资本运作不够活跃，资本投入严重不足。
上市融资是国内外半导体企业寻求更大发展的必由之路，国内集成电路封装测试企业一直在积极寻求早日上市，筹措资金以求得更好更快地发展。2007年两家以内资为主的封装测试企业南通富士通微电子和甘肃天水华天科技先后于8月16日和11月20日在深圳证券交易所中小企业板成功上市，而2003年6月在上海证券交易所上市的内资企业——长电科技于2007年2月1日再次增发成功筹集发展资金。至此，国内以内资为主的三家主要IC封装测试企业全部完成了上市融资工作，这为企业的科技创新、技术进步及后续发展创造了有利的条件。另一方面，上市是“双刃剑”，对企业的规范运作管理也提出了更高的要求。总体来看，国内IC封装企业要持续高投入高产出，走上市融资这条路是可行的，包括日月光等也在积极争取国内A板上市解决未来发展资金问题。当然也不排除通过其他战略合作、设备租赁、交*持股、并购控股等“输血”途径来缓解资金链。
近年来中国集成电路产业有了长足的进步，2007年在全球半导体市场增长乏力的情况下，中国IC销售规模仍然增长24.3%，达到1251.3亿元，IC总产量突破400亿块，增长22.6%。而IC封装测试业的规模与增速在整个产业链中仍然保持领先，占到整个产业的50%以上，达到666.5亿元。
但表面繁荣的背后，我们应清醒地看到与国际先进水平的差距仍然太大。即使纵向比较，在国内前十大IC封装企业中，内资及合资企业销售收入为126.95亿元，而外商独资企业销售收入达348.95亿元，而前两位飞思卡尔销售收入达134.63亿元，奇梦达销售收入达100.33亿元，长电作为内资企业的代表销售收入仅为他们的三分之一。而从横向比较则差距尤为突出，江苏长电、南通富士通等国内IC封装龙头企业仅为日月光、AMKOR、矽品等世界级封装企业营业额的8~10%左右，而国内IC封装企业的赢利能力相对很脆弱，容量受外围宏观因素影响，价格被上游企业所左右。
从封装测试技术来看，本土企业的总体技术水平仍落后国际主流技术二十年的水平。国内企业还是以中低档产品为主，如DIP、SOP、TSOP
、QFP、LQFP等，无论封装形式还是工艺技术、质量管理、成本控制等都存在全方位差距。DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，无论封装形式还是工艺技术、质量管理、成本控制等都存在全方位差距。当然近年国内少数企业也在BGA、CSP、MCM、MEMS等中高档封装技术上逐步量产，但令人忧虑的是国内企业鲜有核心知识产权，再想向上有所突破就难上加难，高端技术均已被国外巨头专利“封杀”，造成国内企业总是跟在后面走低端路线渐行渐远，重复陷入“价格战”泥潭而不能自拔，从DIP到SOP、QFP再到QFN、BGA等等都这样“轮回”，结果“利润”都流到国外，价格战的“伤痕”留在国内，付出大量人力、物力、环境资源代价的国内企业为了吸引客户争夺市场，还在赢亏临界点上苦苦挣扎沉迷于“价格战”。
二、思考和对策
导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步，通过不懈的努力，靠中国人的勤劳和智慧，才有可能产生中国自己的IC专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力，而要建立一流的研发平台，我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。
1、技术上：引进和创新相结合。
技术引进和自主创新，处理好两者的关系是实现跨越式发展的关键。国内大多数集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，或者购买国外专利进行二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交*技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研发力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。另外，尽量避免可能发生的侵权问题，规避设计无疑是绕开别人重要专利、防止侵权的一个有效途径。引导企业走“引进、消化、再创新”的道路，逐步完成从技术依附型向自主创新型的转变。
2、人才上：引进和培养相结合。
对于集成电路封装测试业来说人才是关键，没有高端的人才，就没有高档的产品，创新的技术。我国目前仍缺乏高端IC封装人才群体，企业就是有一些人才，留住也难。封装测试技术人才的严重短缺，成为制约集成电路封装测试业进一步发展的瓶颈。从境外引进能适应集成电路封装测试业发展所需的人才，特别是高层技术和管理人才，充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团体的联系。从而使企业的管理水平，产品研发水平得以不断提高。在引进人才的同时，企业要充分发挥海外人才的“老师”示范作用，并采取有效的培训手段，尽快培养本土IC封装人才群，为企业作好人才梯队储备。
3、资金上：资本运作是主要途径。
资金也是制约中国集成电路封装测试产业发展的一个大问题，IC封装业也需要资金密集投入，才能确保持续发展。国内IC封测业总体上资本运作不够活跃，资本投入严重不足。
上市融资是国内外半导体企业寻求更大发展的必由之路，国内集成电路封装测试企业一直在积极寻求早日上市，筹措资金以求得更好更快地发展。2007年两家以内资为主的封装测试企业南通富士通微电子和甘肃天水华天科技先后于8月16日和11月20日在深圳证券交易所中小企业板成功上市，而2003年6月在上海证券交易所上市的内资企业——长电科技于2007年2月1日再次增发成功筹集发展资金。至此，国内以内资为主的三家主要IC封装测试企业全部完成了上市融资工作，这为企业的科技创新、技术进步及后续发展创造了有利的条件。另一方面，上市是“双刃剑”，对企业的规范运作管理也提出了更高的要求。总体来看，国内IC封装企业要持续高投入高产出，走上市融资这条路是可行的，包括日月光等也在积极争取国内A板上市解决未来发展资金问题。当然也不排除通过其他战略合作、设备租赁、交*持股、并购控股等“输血”途径来缓解资金链。