晶圆代工过热 大摩示警

晶圆代工过热 大摩示警

     摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，晶圆代工厂商第二季营收表现仍有优于市场预期的空间，但由于需求跟不上来，恐出现新一波库存问题，致使第三季营收成长将零成长，远低于市场所预估的成长30％至40％。
     　
     由于外资圈sell side对于末端需求是否真能跟上这波补库存，仍存疑虑，类似摩根士丹利证券这种提前打预防针的作法，短期可以想见将越来越多。
     　
     吕家璈认为，晶圆代工族群短期内股价当然还会随着第二季营运表现亮丽而持续走扬，但随着第三季的逐步接近，存货问题开始成为市场疑虑焦点后，股价就会开始向下修正。
     　
     根据摩根士丹利证券针对半导体需求面所进行的调查，晶圆代工厂商第一季营收下滑幅度约40％，但客户端却仅下滑22％，展望第二季与第三季，晶圆代工厂商营收成长幅度均大于客户端，成为库存问题的主要来源之一。
    
     若再将存货纳入分析，吕家璈指出，在历经大幅拉货后，第二季底的半导体存货水位将拉高至90天，因此，即便不更改目前需求看法，晶圆代工厂商第三季营收恐出现零成长，远低于目前市场所预估的30％至40％高成长率。
     　
     吕家璈预估，台积电与联电（第二季营收成长率将分别达50％与70％，由于整体产能利用率未达100％，客户还是会努力下急单，成为晶圆代工厂商第三季将出现存货问题原因，但他认为，晶圆代工厂商第二季由运表现仍将优于市场预期。吕家璈将台积电与联电的2009年每股获利预估值分别由0.7、-1.22元调升至1.79与-0.65元，至于中芯，则仍维持在-0.03美元；至于目标价，则分别调升至44元、8.6元、0.2港元。