半导体下半年接单畅旺 现有产能已不足

     下半年半导体厂接单畅旺，第 3 季产能利用率平均可上看 85% 至 90%，加上后段上也对晶圆植凸块（wafer bump）、晶圆级尺寸封装（WLCSP）等需求转强，但半导体厂现有产能均已不足。有鉴于此，《工商时报》报导，设备商预估台积电（2330-TW）、联电（2303-TW）、日月光（2311-TW）、硅品（2325-TW）等一线大厂，在月底法说会中将很有可能正式上调今年资本支出。