市场需求强劲 硅统芯片组大缺货
来源：集邦科技 作者： 时间：2009-07-27 19:25
业界近期传出，受到英特尔南桥芯片及硅统 M672芯片组持续供不应求影响，硅统(2363-TW)已向晶圆代工厂联电紧急追加订单，预计 Q3 投片量较上季成长逾 30%，而硅统第 3 季芯片组出货有机会超过 2000 万套。
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来源：集邦科技 作者： 时间：2009-07-27 19:25
业界近期传出，受到英特尔南桥芯片及硅统 M672芯片组持续供不应求影响，硅统(2363-TW)已向晶圆代工厂联电紧急追加订单，预计 Q3 投片量较上季成长逾 30%，而硅统第 3 季芯片组出货有机会超过 2000 万套。
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